服务 : 0769-81601800

销售 :

定制化底部填充胶

精选的原材料,精益求精的工艺,为客户需求提供精准的产品

解决方案

以满足客户需求为目标,深入解决填充工艺痛点

  • 小间距LED显示模组·灌封填充胶方案

    随着数字时代的到来,随着技术的进步,户外LED 大屏已经实现了区域乃至全国的联网播出,并能够与微博、LBS 地理定位、人脸识别等社交媒体和移动终端应用相结合,进行互动?;釲ED 大屏传媒正在向网络化、数字化、信息平台化的方向发展,也将将给LED显示屏企业带来更大市场利润以及创新发展空间。在消费升级的当下,因为户外LED显示屏具有位置固定,可以成为区域标志;表现形式多样,可塑性强;到达率高,传播效果好等媒体特性,以及对移动人群影响大、现实性更强、可进行重复诉求、信息到达率高等诸多优势,所以尽管LED显示屏在国内出现在的时日尚浅,但已经逐步走进了我们的生活中。而随着终端用户对于显示屏的显示效果要求越来越高,间距越小的户外LED显示屏必然越受欢迎。


  • 电子指纹门锁芯片填充和结构粘接用胶方案

    电子指纹门锁在家装锁具市场是一个新兴热点产品,和传统锁具相比,指纹锁是智能锁具,它是计算机信息技术、电子技术、机械技术和现代五金工艺集成于一身的高端产品,具有方便、快速、精确等特点。随着科技技术的普及,智能家居的发展,越来越多的人群也开始选择指纹锁。国内某公司在研发和生产电子指纹门锁的时候,面临以下两个难题:1、为了保证QFN封装的指纹识别传感器芯片的可靠性和稳定性,需要对芯片底部间隙作填充以及四周...

产品创新定制优势

深入化学反应研究,成就填充工艺新境界

  • 01

    国际化前瞻研究开发能力

    定制打造高品质底部填充胶

    以色列大学、中国科学院、上海复旦大学技术战略合作

    化学博士参与客户产品设计,定制开发专属底部填充胶

    模拟底部填充胶应用作业工况,不断试验改进产品效能

    发布产品需求
    汉思新材料
  • 02

    把脉底部填充核心工艺

    技术创新高效解决客户痛点

    通过卤化等技术,提升产品工艺,使胶水在混合过程中无气泡、无空洞、填充包封饱满

    通过严格的双八五500小时测试,研制出2合1封装胶,直接解决芯片填充及器件防水等客户痛点问题。

    更多技术咨询
    汉思新材料
  • 03

    数据可视化底部填充胶性能

    针对客户所需提供高契合性价比产品

    毛细速度快,填充饱满度可达到95%以上,适合高速喷胶。

    耐高低温-50~125℃、抗形变、耐弯曲,分散降低焊球上的应力,减低芯片与基材CTE差别。

    快达3分钟完全固化,适合全自动化批量生产,高效率的同时,大幅缩减成本!

    产品性能沟通
    汉思新材料
  • 04

    重重把关全方位品质保障

    100%环保、安全、性能出厂检测

    公司通过ISO9001认证和ISO14001认证

    产品通过SGS认证获得RoHS/HF/REACH/7P检测报告

    根据客户对性能要求完成检测报告,提供化学品安全说明书,测试有害成本,技术数据表。

    更多技术咨询
    汉思新材料
技术支持

18819110402

走进汉思新材料

十三载匠心专注,源于东莞成名世界

To be NO.1

勇立潮头,敢为人先,担当电子产品品质制造伟大使命,为中国智造强“芯”固体,以胶粘之力创新化学,定制化高端品质底部填充胶。

自于2007年11月创立至今,13年来立足客户需求,专注于底部填充胶整体解决方案,依托汉思集团,通过国际战略平台向全球收购具备研发能力的高端胶黏剂公司,不断学习引进国际先进技术工艺,结合多维研发合体系赋能,从而始终立于芯片领域底部填充胶前沿地位。

查看详情
  • 12

    国家地区分支机构

  • 10

    核心专家团队

  • 500

    全球客户伙伴

  • 10,000

    生产基地规模

最新资讯

  • 2024-04-10电子芯片胶在移动通讯领域的应用有哪些?

    电子芯片胶在移动通讯领域的应用有哪些?在移动通讯的广阔天地中,电子芯片胶发挥着不可或缺的作用。这一领域所涵盖的通讯设备繁多,包括我们日常使用的手机、智能手机、平...
  • 2024-04-08underfill工艺常见问题及解决方案

    Underfill工艺是一种集成电路封装工艺,用于在倒装芯片边缘点涂环氧树脂胶水,通过“毛细管效应”完成底部填充过程,并在加热情况下使胶水固化。该工艺在缓解芯片封装中不...
  • 2024-04-01underfill是什么工艺?

    Underfill是一种底部填充工艺,其名称是由英文“Under”和“Fill”两个词组合而来,原意可能是“填充不足”或“未充满”,但在电子行业中,它已逐步演变成一个名词,指代...
  • 2024-03-27汉思电子封装材料-守护芯片的“钢铁侠”

    在这个科技日新月异的时代,电子产品已经成为我们生活中不可或缺的一部分。从智能手机到智能家居,从无人驾驶到人工智能,电子技术在各个领域发挥着不可或缺的作用。然而,...
  • 2024-03-25底部填充胶在汽车电子领域的应用有哪些?

    底部填充胶在汽车电子领域的应用有哪些?在汽车电子领域,底部填充胶被广泛应用于IC封装等,以实现小型化、高聚集化方向发展。底部填充胶在汽车电子领域有多种应用,包括...
  • 2024-03-20固晶胶是什么?

    固晶胶是什么?固晶胶是一种特殊的胶粘剂,主要用于将芯片或其他元件牢固地固定在基板上。它具有很强的固化功能,固化过程快速,可以在短时间内形成牢固的胶接。固晶胶的主...
  • 2024-03-18固晶胶的类型有哪些?它有什么作用?

    固晶胶的类型有哪些?它有什么作用?固晶胶是一种在集成电路封装过程中使用的胶体材料,主要用于固定晶片在封装内的位置。固晶胶可以分为导电胶和绝缘胶两种类型,它们在封...
  • 2024-03-13什么是芯片底部填充胶,它有什么特点?

    什么是芯片底部填充胶,它有什么特点?底部填充胶是一种用于电子封装的胶水,主要用于底部填充电子组件,以增强组件的可靠性和稳定性。它通常是一种环氧树脂,具有良好的粘...
  • 2024-03-11底部填充胶的作用是什么?

    底部填充胶的作用是什么?底部填充胶在很多领域都发挥着不可替代的作用。那么,底部填充胶到底是什么呢?它的作用又是什么呢? 首先,我们来了解一下底部填充胶的基本概念。...
线
技术咨询
微信扫一扫
立即咨询
精品国产高清一区二区广区-一区二区三区日韩无码-狠狠人妻久久久久久综合蜜桃-欧美精品久久久久精品